Comment sont fabriqués les écrans LCD,ÉPI
Octobre 14, 2024
Processus de fabrication d'écran LCD (Méthode COB)
ÉPI (Puce à bord) La technologie intègre le panneau LCD à d'autres composants clés dans un design compact. Voici un aperçu de la façon dont les écrans LCD sont créés à l'aide du ÉPI méthode:
1. Principe de fonctionnement de base de l'écran LCD
- Technologie à cristaux liquides: Comprendre le comportement des cristaux liquides et comment ils modulent la lumière lorsqu'ils sont soumis à un champ électrique.
- Formation de pixels: Disposition de cellules à cristaux liquides entre deux polariseurs, avec contrôle individuel de chaque pixel à l'aide d'électrodes.
- Système de rétroéclairage: Assurer un éclairage uniforme derrière les cristaux liquides, utilisant généralement des rétroéclairages LED.
2. Matériel requis
- Substrat en verre: Feuilles de verre transparentes pour les panneaux avant et arrière.
- Matériau à cristaux liquides: Composés de cristaux liquides spécialement formulés.
- Polariseurs: Feuilles qui laissent passer la lumière d’une polarisation spécifique.
- Électrodes: Couches conductrices, généralement en ITO (Oxyde d'étain et d'indium).
- Unité de rétroéclairage: LED ou autres sources lumineuses pour fournir le rétroéclairage nécessaire.
- Adhésifs et joints: Utilisé pour fixer les composants et prévenir la contamination.
3. Fabrication du substrat de verre
- Coupe de verre: Les grands substrats en verre sont découpés aux tailles requises.
- Nettoyage: Nettoyer le substrat pour éliminer la poussière et les particules.
- Revêtement informatique: Un revêtement conducteur transparent (CE) est appliqué sur le verre pour les électrodes de pixels.
4. Modélisation et impression de circuits
- Modelage des électrodes: Utiliser des techniques de lithographie et de gravure pour créer de fins motifs d'électrodes sur le verre.
- Intégration COB: En COB, le circuit intégré du pilote d'affichage est directement collé sur le substrat en verre.
- Montage sur puce nue: La puce du pilote nu (sans colis) est placé directement sur le PCB ou le substrat d'affichage.
- Liaison par fil: De minuscules fils d'or ou d'aluminium sont utilisés pour relier la puce au circuit, établir des connexions électriques entre le circuit intégré et l'écran.
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