Comment sont fabriqués les écrans LCD,ÉPI

Processus de fabrication d'écran LCD (Méthode COB)

ÉPI (Puce à bord) La technologie intègre le panneau LCD à d'autres composants clés dans un design compact. Voici un aperçu de la façon dont les écrans LCD sont créés à l'aide du ÉPI méthode:

1. Principe de fonctionnement de base de l'écran LCD

• Technologie à cristaux liquides: Comprendre le comportement des cristaux liquides et comment ils modulent la lumière lorsqu'ils sont soumis à un champ électrique.
• Formation de pixels: Disposition de cellules à cristaux liquides entre deux polariseurs, avec contrôle individuel de chaque pixel à l'aide d'électrodes.
• Système de rétroéclairage: Assurer un éclairage uniforme derrière les cristaux liquides, utilisant généralement des rétroéclairages LED.

2. Matériel requis

• Substrat en verre: Feuilles de verre transparentes pour les panneaux avant et arrière.
• Matériau à cristaux liquides: Composés de cristaux liquides spécialement formulés.
• Polariseurs: Feuilles qui laissent passer la lumière d’une polarisation spécifique.
• Électrodes: Couches conductrices, généralement en ITO (Oxyde d'étain et d'indium).
• Unité de rétroéclairage: LED ou autres sources lumineuses pour fournir le rétroéclairage nécessaire.
• Adhésifs et joints: Utilisé pour fixer les composants et prévenir la contamination.

3. Fabrication du substrat de verre

• Coupe de verre: Les grands substrats en verre sont découpés aux tailles requises.
• Nettoyage: Nettoyer le substrat pour éliminer la poussière et les particules.
• Revêtement informatique: Un revêtement conducteur transparent (CE) est appliqué sur le verre pour les électrodes de pixels.

4. Modélisation et impression de circuits

• Modelage des électrodes: Utiliser des techniques de lithographie et de gravure pour créer de fins motifs d'électrodes sur le verre.
• Intégration COB: En COB, le circuit intégré du pilote d'affichage est directement collé sur le substrat en verre.
  • Montage sur puce nue: La puce du pilote nu (sans colis) est placé directement sur le PCB ou le substrat d'affichage.
  • Liaison par fil: De minuscules fils d'or ou d'aluminium sont utilisés pour relier la puce au circuit, établir des connexions électriques entre le circuit intégré et l'écran.